PCBA烘烤爆板的原因是什么？

首先我們需要了解為什么PCBA需要烘烤，PCBA烘烤是為了去除多余的水分，提高板材的可靠性，一般工廠默認(rèn)PCB板的潮敏等級(jí)為三級(jí)潮敏元器件，所以烘烤會(huì)按照三級(jí)潮敏元器件的烘烤來(lái)進(jìn)行，但是有的時(shí)候，開封時(shí)間太長(zhǎng)，或者是受潮太嚴(yán)重，繼續(xù)按照三級(jí)潮敏元器件來(lái)烘烤的話，就會(huì)出現(xiàn)PCB爆板的情況，一般是發(fā)生在絕緣層中間，主要是因?yàn)镻CB在受潮后，受到高溫強(qiáng)熱，板材中的水汽會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)大的蒸氣壓，如果該蒸汽壓所造成的膨脹力大于材料內(nèi)各個(gè)界面的結(jié)合力，就會(huì)發(fā)生爆板。