PCBA測試的主要流程是怎么樣的？

PCBA測試一般根據(jù)客戶的測試方案制定具體的測試流程，一般基本的PCBA測試流程如下：

程序燒錄→ICT測試→FCT測試→老化測試

1、程序燒錄

PCBA板在完成焊接加工后，工程師可以對PCBA板中的單片機(jī)進(jìn)行程序的燒錄，使單片機(jī)能實(shí)現(xiàn)特定的功能。

2、ICT測試

ICT測試主要通過測試探針接觸PCBA的測試點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)對PCBA的線路開路、短路以及電子元器件的焊接情況的測試。ICT測試的準(zhǔn)確性比較高、指示明確、使用的范圍比較廣。

3、FCT測試

FCT測試可對PCBA的環(huán)境、電流、電壓、壓力等方面參數(shù)進(jìn)行測試，測試的內(nèi)容比較全面，可確保PCBA板的各種參數(shù)符合客戶的要求。在測試前可以了解客戶特別需要在意哪一點(diǎn)，在測試的時(shí)候可以著重的注意。

4、老化測試

老化測試通過對PCBA板進(jìn)行不間斷的持續(xù)通電，模擬用戶使用的場景，檢測一些不易發(fā)現(xiàn)的缺陷，以及檢驗(yàn)產(chǎn)品的使用壽命，可確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性。