回流焊接面元件的布局設計要求

回流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。回流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網開窗對元器件間距的要求、檢查與返修的空間要求、工藝可靠性要求。

1、表面貼裝元器件禁布區(qū)。

• 傳送邊（與傳送方向平行的邊），距離邊5mm范圍為禁布區(qū)。5mm是所有SMT設備都可以接受的一個范圍。

• 非傳送邊（與傳送方向垂直的邊），離邊2~5mm范圍為禁布區(qū)。理論上元器件可以布局到邊，但由于鋼網變形的邊緣效應，必須設立2~5mm以上的禁布區(qū)，以保證焊膏厚度符合要求。

• 傳送邊禁布區(qū)域內不能布局任何種類的元器件及其焊盤。非傳送邊禁布區(qū)內主要禁止布局表面貼片元器件，但如果需要布局插裝元器件，應考慮防波峰焊接向上翻錫工裝的工藝需求。

2、元器件應盡可能有規(guī)則地排布。有極性的元器件的正極、IC的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置，有規(guī)則的排列方便檢查，有利于提高貼片速度。

3、元器件盡可能均勻布局。均勻分布有利于減少回流焊接時板面上的溫差，特別是大尺寸BGA、QFP、PLCC的集中布局，會造成PCB局部低溫。

4、元件之間的間距（間隔）主要與裝焊操作、檢查、返修空間等要求有關，一般可參考行業(yè)標準。對于特殊需要，如散熱器的安裝空間、連接器的操作空間，請根據實際需要進行設計。