PCBA熱焊盤設計不合理的情況

電源VCC、GND等需要設計成熱焊盤，以改善焊接時各焊盤的均衡散熱性能。否則會因散熱不均而出現冷焊、連焊、立碑、歪斜等焊接不良現象。

熱焊盤設計時，如SIC、OFP等引腳焊盤直接和大面積的VCC/GND相連，容易造成連焊、冷焊等缺陷

覆銅與焊盤相連影響熔錫:由于覆銅會吸收大量熱量，造成焊錫難以充分熔化，從而形成虛焊。

穩(wěn)壓器焊盤過大，元器件焊接時出現漂移現象。

兩個元器件焊盤并列，連接強度差，在振動條件下會失效。