影響錫膏印刷的因素有哪些？

影響錫膏填充率的主要因素有印刷速度刮刀角度、刮刀壓力甚至錫膏的供給量。簡單來說，速度越快、角度越小，錫膏向下的力越大，也越易于填充，但也越容易發(fā)生將錫膏擠到鋼網(wǎng)厎面的危險或填充不完全的風險。

影響錫膏印刷的主要因素是鋼網(wǎng)的面積比、鋼網(wǎng)孔壁的粗糙度與孔形。

1、面積比

面積比是指鋼網(wǎng)開窗面積與開窗孔壁面積之比。

2、轉(zhuǎn)移率

轉(zhuǎn)移率是指印刷時鋼網(wǎng)開窗內(nèi)錫膏被沉積到焊盤上的比率，用實際轉(zhuǎn)移的錫膏量與鋼網(wǎng)開窗體積之比表示。

3、面積比對轉(zhuǎn)移率的影響

面積比是影響錫膏轉(zhuǎn)移的重要因素工程上一般要求面積比大于0.66，在此條件下可獲得70％以上的轉(zhuǎn)移率。

4、面積比對設計的要求

面積比對鋼網(wǎng)的設計有要求，主要影響精細間距元件。為了保證微細焊盤鋼網(wǎng)開窗的面積比要求，鋼網(wǎng)的厚度必須符合面積比的要求。這樣對需要錫膏量比較多的元件，就需要通過增加鋼網(wǎng)開窗面積的方式增加錫膏量這就要求焊盤周圍變形有空間，這是元件間距設計的一個主要考慮因素。