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    • PCB工藝 讓通孔組件傳統(tǒng)插件也走回焊爐制程

      19-05-2020

      PCB工藝 讓通孔組件傳統(tǒng)插件也走回焊爐制程

      通孔印錫膏就是把錫膏直接印刷于PCB,電路板的電鍍通孔上面,然后再把傳統(tǒng)插件/通孔組件直接插入已經(jīng)印...
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    • SMT前PCB后制人工手動(dòng)拼板有什么好處?

      19-05-2020

      SMT前PCB后制人工手動(dòng)拼板有什么好處?

      臺(tái)灣廠商還是想出了一個(gè)折衷的方案,來克服一些陰陽板的缺點(diǎn)限制。為了減小多拼板所造成的X-board損...
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    • 李賢兵:SMT生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法

      19-05-2020

      李賢兵:SMT生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法

      錫珠的產(chǎn)生會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的輕薄化技術(shù)要求產(chǎn)生嚴(yán)重影響,本文重點(diǎn)介紹錫珠產(chǎn)生機(jī)理及控制方法,對(duì)于PCBA...
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    • 回流焊的結(jié)構(gòu)和焊接曲線

      19-05-2020

      回流焊的結(jié)構(gòu)和焊接曲線

      回流焊機(jī)也叫再流焊機(jī)或“回流爐”(ReflowOven),它是通過提供一種加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化...
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    • 潮濕敏感器件MSD的處理

      19-05-2020

      潮濕敏感器件MSD的處理

      潮濕敏感器件MSD,其工作原理是由于塑料封裝的器件在潮濕環(huán)境中容易吸收水分,塑料內(nèi)吸收的水分在高溫條...
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    • SMT貼片過程中移位、反向、側(cè)立、漏件、錯(cuò)件原因及判斷

      19-05-2020

      SMT貼片過程中移位、反向、側(cè)立、漏件、錯(cuò)件原因及判斷

      SMT貼片是整個(gè)貼片加工中的最重要的環(huán)節(jié),SMT貼片的質(zhì)量決定了最終的產(chǎn)品質(zhì)量,SMT不良現(xiàn)象主要有...
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    • SMT回流焊焊接問題歸類

      19-05-2020

      SMT回流焊焊接問題歸類

      回流焊作為SMT段生產(chǎn)工藝的最后工序,它的不良綜合了印刷與貼片的不良,包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺...
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    • SMT貼片加工中焊接的焊點(diǎn)剝離問題

      19-05-2020

      SMT貼片加工中焊接的焊點(diǎn)剝離問題

      焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中,是在SMT焊接過程中焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離.處理此問題...
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    • 回流焊過程中的冷焊問題原因分析

      19-05-2020

      回流焊過程中的冷焊問題原因分析

      冷焊指的是焊接完成后有不完全回流現(xiàn)象的焊點(diǎn),例如,出現(xiàn)粒狀焊點(diǎn)和不規(guī)則形狀焊點(diǎn),或焊粉不完全融合。冷...
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