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    • OSP PCB 制程作業(yè)辦法

      19-05-2020

      OSP PCB 制程作業(yè)辦法

      制訂OSP PCB上線之生產(chǎn)作業(yè)程序,以減少此PCB在制程上造成空焊、冷焊、吃錫不良甚至于造成PCB...
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    • PCB工藝 熱壓熔錫焊接介紹 原理及制程控制

      19-05-2020

      PCB工藝 熱壓熔錫焊接介紹 原理及制程控制

      熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上,然后利用熱將焊錫融化并連接導(dǎo)通兩個需要連接的電子零組件。...
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    • PCB工藝 電路板內(nèi)層微短路現(xiàn)象

      19-05-2020

      PCB工藝 電路板內(nèi)層微短路現(xiàn)象

      要找到CAF的不良現(xiàn)象不容易,首先得找出電路板出現(xiàn)短路問題的地方,然后把能割的線路都割斷,逐漸把可能...
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    • PCB工藝 COB對PCB設(shè)計的要求

      19-05-2020

      PCB工藝 COB對PCB設(shè)計的要求

      COB沒有IC封裝的導(dǎo)線架,而是用PCB取代,所以PCB的焊墊設(shè)計就便得非常的重要,而且Fihish...
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    • PCB工藝 為何產(chǎn)品執(zhí)行燒機(BI)也無法攔截到DDR虛焊的問題

      19-05-2020

      PCB工藝 為何產(chǎn)品執(zhí)行燒機(BI)也無法攔截到DDR虛焊的問題

      典型的HIP雙球虛焊問題通常是由于IC芯片或PCB的FR4流經(jīng)Reflow(回焊)的高溫區(qū)時發(fā)生彎曲...
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    • PCB工藝 讓通孔組件傳統(tǒng)插件也走回焊爐制程

      19-05-2020

      PCB工藝 讓通孔組件傳統(tǒng)插件也走回焊爐制程

      通孔印錫膏就是把錫膏直接印刷于PCB,電路板的電鍍通孔上面,然后再把傳統(tǒng)插件/通孔組件直接插入已經(jīng)印...
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    • 簡介電路板組裝后的功能測試(FVT FCT)

      19-05-2020

      簡介電路板組裝后的功能測試(FVT FCT)

      電路板組裝后的功能測試一般稱之為FVT或FCT,其目的是為了抓出組裝不良的板子,透過仿真電路板實裝成...
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    • 測試工程師在PCB工廠中扮演的角色必不可少

      19-05-2020

      測試工程師在PCB工廠中扮演的角色必不可少

      測試工程師基本上要具備電子/電機/自動控制的背景,最好還要懂得一點軟件,因為有些工廠會要測試工程師兼...
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    • 蜂鳴器塑料殼掉落的緊急處理應(yīng)對策略

      19-05-2020

      蜂鳴器塑料殼掉落的緊急處理應(yīng)對策略

      本篇文章簡單的介紹了在生產(chǎn)線上,如果蜂鳴器的塑料殼掉落之后該采用哪種緊急處理的對應(yīng)策略。讓公司的損耗...
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