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    • 電路板無鉛波焊的污染

      19-05-2020

      電路板無鉛波焊的污染

      電路板無鉛波焊(以銲料SAC305為例),其主要污染除了電路板板面上的銅以外,還有鉛及鉍等,現(xiàn)分述于...
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    • 電路板無鉛焊接的管理流程

      19-05-2020

      電路板無鉛焊接的管理流程

      電路板無鉛焊接具體流程大家都很清楚,這里就集中介紹在管理流程中需要注意的幾點希望能幫助到國內的廠家以...
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    • PCB工藝 SMT PoP CoC三種自動焊接工藝的流程與實現(xiàn)可能性

      19-05-2020

      PCB工藝 SMT PoP CoC三種自動焊接工藝的流程與實現(xiàn)可能性

      用這些錫膏來把B/C與T/C零件焊接在一起,所以重點除了要調整SMT機器的取放程序之外,原本印刷在T...
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    • 電路板無鉛波焊的特殊現(xiàn)象

      19-05-2020

      電路板無鉛波焊的特殊現(xiàn)象

      電路板在未採專用托盤之妥善保護下,無鉛波焊的高熱量經常會帶來不少的煩惱,能夠事先預防當然最好,否則要...
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    • 電路板無鉛波焊常見缺點

      19-05-2020

      電路板無鉛波焊常見缺點

      電路板焊接技術,雖已步入SMT錫膏回焊多年,但單價較低的波焊仍無法自低階產品中徹底消失,這里就無鉛波...
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    • PCB工藝 零件掉落與電路板鍍金厚度的關系

      19-05-2020

      PCB工藝 零件掉落與電路板鍍金厚度的關系

      因為其電路板的金層厚度控制是以2mmx2mm的方框來作為量測的基準,但這次出問題的焊墊實際上比起這個...
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    • 電路板無鉛回焊中錫膏的制造與品質

      19-05-2020

      電路板無鉛回焊中錫膏的制造與品質

      SMT無鉛回焊的整體工程與有鉛回焊差異不大,根據(jù)多年量產經驗可知,影響電路板回焊品質最大的原因包括錫...
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    • 電路板焊接中錫膏的管理與印刷

      19-05-2020

      電路板焊接中錫膏的管理與印刷

      電路板的制作包含的有方方面面,這里接著前文繼續(xù)介紹錫膏的管理與印刷。...
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    • PCB工藝 SPI(Solder Paste Inspection)錫膏檢查機可以做什么?

      19-05-2020

      PCB工藝 SPI(Solder Paste Inspection)錫膏檢查機可以做什么?

      錫膏檢查,如果是錫膏檢查機則后面再加個Machine英文字就可以了,但大部分情況下只要跟對方談SPI...
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