19-05-2020
什么是貼片膠（紅膠）
在 SMT貼片生產(chǎn)過程中，為了避免在插件、過波峰焊過程中發(fā)生元器件、組件的脫落或移位，往往要使用到貼...
查看
-
-
19-05-2020
什么是SMT鋼網(wǎng)
SMT鋼網(wǎng)又稱鋼板，它的主要功能是幫助錫膏的沉積，將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到光板（bare PCB）上準(zhǔn)...查看 -
19-05-2020
焊膏的儲(chǔ)存和使用
① 在SMT 生產(chǎn)車間里，領(lǐng)取焊膏時(shí)一般要求登記時(shí)間、失效期、型號(hào)，并為每罐焊膏編號(hào)。然后將它們保存...查看 -
19-05-2020
錫膏質(zhì)量要求
在SMT 生產(chǎn)中，焊膏的質(zhì)量應(yīng)該滿足以下具體要求。① 應(yīng)具有較長的儲(chǔ)存壽命。在0～10℃條件下能夠保...查看 -
19-05-2020
錫膏的分類
錫膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的膏狀物質(zhì)。在SMT 生產(chǎn)過程中，它被用來完成各種表面組...查看 -
19-05-2020
SMT生產(chǎn)輔助材料的一些常用術(shù)語
在SMT貼片生產(chǎn)過程中，經(jīng)常要用到貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)等輔助材料，這些輔助材料在SMT整個(gè)組裝生產(chǎn)過程...查看 -
19-05-2020
SMT 料帶和料盤識(shí)別
表面貼裝元器件的大量應(yīng)用，是由表面貼裝技術(shù)高速發(fā)展促成的，同時(shí)高速度、高密度、自動(dòng)化的貼裝要求，又促...查看 -
19-05-2020
CSP 的分類
CSP 由日本三菱公司在1994 年提出，也是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。此名稱的由來是因其封裝尺寸接...查看 -
19-05-2020
芯片級(jí)封裝（CSP）的識(shí)別
CSP 由日本三菱公司在1994 年提出，也是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。此名稱的由來是因其封裝尺寸接...查看
