19-05-2020
SMT有哪些檢測(cè)技術(shù)
?做出一個(gè)完整的電子產(chǎn)品，其實(shí)并不能馬上使用，還需要進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)才可以使用，電子產(chǎn)品檢測(cè)技術(shù)確實(shí)發(fā)展...
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19-05-2020
回流焊常見(jiàn)缺陷分析及解決措施
回流焊在SMT中是自動(dòng)的設(shè)備，有些人會(huì)認(rèn)為只需要設(shè)置參數(shù)，看看指示燈就行了，全自動(dòng)的回流焊機(jī)程序也編...查看 -
19-05-2020
回流焊主要缺陷分析
在SMT的回流焊工藝中，經(jīng)常會(huì)有一些缺陷問(wèn)題，實(shí)際回流焊常見(jiàn)缺陷主要有6種：焊球、虛焊、空洞、橋接、...查看 -
19-05-2020
波峰焊的分類(lèi)
波峰焊分類(lèi)比回流焊簡(jiǎn)單，按波峰數(shù)量有單波峰焊和雙波峰焊之分，目前波峰焊主要用于通孔插裝電路組件和采用...查看 -
19-05-2020
什么是回流焊以及有哪些分類(lèi)？
焊接質(zhì)量的好壞直接決定整個(gè)產(chǎn)品質(zhì)量，而焊接質(zhì)量取決于焊接材料、焊接設(shè)備和焊接技術(shù)，在SMT制程中采用...查看 -
19-05-2020
常見(jiàn)的貼裝缺陷分析及解決措施
在SMT制程中，操作貼片機(jī)比印刷機(jī)過(guò)癮，感覺(jué)高端大氣多了，不僅貼裝速度快，而且有高精度的掃描定位，簡(jiǎn)...查看 -
19-05-2020
貼片機(jī)的常見(jiàn)貼裝缺陷分析
在SMT貼片加工中，貼片機(jī)的貼裝速度快，貼裝的精度高，而在實(shí)際的貼裝過(guò)程中常會(huì)出現(xiàn)一些貼裝缺陷。實(shí)際...查看 -
19-05-2020
PCB電路板存儲(chǔ)條件及測(cè)試方法
IPC對(duì)儲(chǔ)存條件測(cè)試方法是有定義的，至于成品應(yīng)該如何儲(chǔ)存則會(huì)隨制造及使甩者狀況不同而不同?；旧现灰?..查看 -
19-05-2020
PCB電路板烘烤溫度、時(shí)長(zhǎng)及規(guī)范
電路板如果正確真空包裝，可以不烘烤就進(jìn)行電路板組裝。如果已經(jīng)擺放一段時(shí)間，則建議用120-130°c...查看
