電子加工中波峰焊技術所面臨的挑戰(zhàn)有哪些?

在電子加工廠中，SMT加工工藝和DIP加工工藝都已經趨向成熟并廣泛應用，且都是比較高效率的的焊接工藝。但是，隨著人們對電子產品的追求越來越高，數量越來越多，如何在相同時間內生產更多的成品成為最棘手的問題。

其中，波峰焊技術雖然已成熟，但其控制參數具有離散性和復雜性，在波峰焊焊接過程中傳送速度，預熱溫度，元器件可焊性都具有不確定性。人們在波峰焊加工過程中為了某些電子元器件設計了很多測試載體，這也表明了波峰焊接工藝的多變性及復雜性。

從技術發(fā)展角度來看，盡管窄間距QFP、陣列封裝BGA等電子元器件的應用，使得回流焊技術在器件與PCB的互連中越來與占據主導地位，但這并不意味著波峰焊技術的消失，但不可否認，它確實退出了其原有的主導地位。

從目前狀況來看，過孔插裝在一些比較低級的電子產品中仍占據一定比例，因為有許多場合不需要SMT技術那樣較高的性能，過孔組裝也是一種低成本的加工方案。但是隨著電子元器件小型化的發(fā)展，這種技術應用會越來越小。

波峰焊技術不斷地進步和完善，以后隨著更多新型加工技術的出現可能會退出PCB制造和裝配的舞臺，但現在它還是在電子加工中發(fā)揮重大作用。