焊膏印刷設備技術的發(fā)展趨勢

現在電子加工技術越趨成熟，為了適應QFP,SOP,BGA,CSP,01005，POP等細間距，高密度電子封裝技術的趨勢，SMT全自動焊膏印刷設備技術未來發(fā)展的趨勢，可大致歸納為下述幾方面。

1、Cycle Time的要求

   隨著SMT行業(yè)的發(fā)展，對SMT電子產品的要求越來越高。隨著模組化高速貼片機的出現，對印刷機Cycle Time提出了更高的要求，怎樣縮短Cycle Time將是各品牌全自動印刷機要解決的問題。

2、精度的要求

   0201、01005甚至03015chip件的大量使用，以前的印刷機印刷已不能充分滿足精度要求，高精度的機型將重新爭奪市場。

3、清洗效果

   隨著SMT的發(fā)展，清洗功能的完善可實現速度及生產的高效率。仿人工清洗時大的印刷設備廠商正在考慮和研究的方向。

4、性價比

   面對OEM的單價總體下降，各企業(yè)會根據產品的要求選擇印刷設備，在印刷設備能完全滿足生產需要的前提下，即會選擇一款性價比的產品。

5、印制板底部支撐工具

   隨著面板應用的廣泛，印刷機的底部支撐工具也越來越受到重視，現在普遍的印刷設備采用多個長度一定的頂針進行多點支撐，但還是會出現印刷不良?，F在出現的最新的可調板支撐使用一個固定在模具上可伸縮的平面支撐，能靈活適應線路板底部的形狀，有效地進行PCB支撐，實現高質量印刷。

6、穩(wěn)定的壓力控制

   印刷時刮刀施加在PCB板上的壓力對印刷質量非常大，在現有的設備中印刷過程中經常出現偏差。新型焊膏印刷設備采用閉環(huán)控制技術，則可以控制印刷過程中的刮刀壓力，使壓力平穩(wěn)。