19-05-2020
電路板無鉛焊接之BGA
隨著時間的無情腳步，全球無鉛焊接的大限即將逼近，業(yè)界上下游備戰(zhàn)時間已所剩無幾。...
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19-05-2020
電路板品檢的用途
電子工業(yè)所用的內(nèi)視鏡，不但可以觀察BGA/CSP等面積陣列元件之球腳品質(zhì)，以及PLCC之外圍序列向內(nèi)...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 暢談軟硬復(fù)合板優(yōu)缺點
采用軟硬復(fù)合板可以減少SMT打件的工時，因為少掉了連接器(connector)的數(shù)目。也減少了整機(jī)組...查看 -
19-05-2020
SMT原件的分級與考試
因應(yīng)無鉛焊接而全新改版，針對半導(dǎo)體SMD元器件就其...查看 -
19-05-2020
電路板MSL的認(rèn)證與升級
本文根據(jù)前文介紹的電路板元件的分級接著介紹MSL的認(rèn)證與升級。...查看 -
19-05-2020
電路板MSL的考核及分析
為進(jìn)一步介紹的電路板封裝元件，此對其進(jìn)行考核與分析，以供參考。...查看 -
19-05-2020
無鉛電子產(chǎn)品的可靠性
無鉛電子產(chǎn)品的制造涉及利用無鉛焊料合金將無鉛元件裝配到無鉛印刷電路板上。學(xué)術(shù)界及工業(yè)界針對的關(guān)鍵問題...查看 -
19-05-2020
國內(nèi)外無鉛焊料專利發(fā)展概況
本文簡要介紹了世界電子產(chǎn)品無鉛化趨勢及其相關(guān)立法，比較了世界各國及地區(qū)的無鉛專利發(fā)展情況。對比了各國...查看 -
19-05-2020
電路板焊點強度的簡易失效分析法
SMT焊點強度之失效分析方法甚多，然而對于深藏腹底不見天日的BGA球腳焊腳而言，多半屬于破壞性的事后...查看
