19-05-2020
新一代綠色電子封裝材料
隨著環(huán)境、健康問題成為全球的關注焦點，電子封裝材料和工藝面臨著向“綠色”轉變的挑戰(zhàn)。本文討論了電子封...
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19-05-2020
電子元件焊接中的釬料合金研制及設計方法
就目前國內外釬料合金的無毒化、低成本、高性能、高可靠性以及低熔性、非晶態(tài)等發(fā)展狀況作了介紹。并對現(xiàn)有...查看 -
19-05-2020
WM8326 貼片對策
WM8326為雙排的QFN封裝，其間距相對較小，對貼片工藝要求比較高。目前在試產中發(fā)現(xiàn)比較多的客戶在...查看 -
19-05-2020
壓敏電阻的選用要點及原則
壓敏電阻是一種限壓型保護器件。利用壓敏電阻的非線性特性，當過電壓出現(xiàn)在壓敏電阻的兩極間，壓敏電阻可以...查看 -
19-05-2020
RK903/RK901 貼片對策
目前RK903/RK901在生產中出現(xiàn)一些問題，主要體現(xiàn)在兩個方面：Pad不上錫致使虛焊或者Pad ...查看 -
19-05-2020
錫膏工藝：有鉛錫膏的分類介紹
在日常工作中，人們最常見的焊錫膏（又稱錫膏）分兩類，一類是有鉛錫膏，另一類是無鉛錫膏。有鉛錫膏最常見...查看 -
19-05-2020
錫膏工藝：焊錫膏中的助錫劑主要成分有哪些？
本篇文章主要是講述焊錫膏中的一些常識內容。焊錫膏主要由助焊劑和焊料粉組成。助焊劑的主要成份及其作用。...查看 -
19-05-2020
OSP PCB 制程作業(yè)辦法
制訂OSP PCB上線之生產作業(yè)程序，以減少此PCB在制程上造成空焊、冷焊、吃錫不良甚至于造成PCB...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 熱壓熔錫焊接介紹 原理及制程控制
熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上，然后利用熱將焊錫融化并連接導通兩個需要連接的電子零組件。...查看
