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    • 通孔回流焊接焊膏擴印字符上產(chǎn)生錫珠的原因和解決方法

      19-05-2020

      通孔回流焊接焊膏擴印字符上產(chǎn)生錫珠的原因和解決方法

      油墨字符不具有潤濕熔融焊錫的能力,但也不像阻焊層表面那樣光滑,它容易黏附熔融焊錫。 通孔回流焊接,...
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    • 通孔回流焊接插針太短導(dǎo)致氣孔的解決方法

      19-05-2020

      通孔回流焊接插針太短導(dǎo)致氣孔的解決方法

      通孔回流焊接,如果引腳或插針不露出PCB,回流焊接時比較容易出現(xiàn)半球形焊點,這種焊點實際上為不良焊點...
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    • PCBA散熱焊盤的設(shè)計要求

      19-05-2020

      PCBA散熱焊盤的設(shè)計要求

      所謂散熱焊盤,是指與元器件底部散熱金屬面焊接的焊盤,通常功率比較小,主要通過散熱焊盤上的散熱孔將熱量...
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    • PCBA焊盤與導(dǎo)線連接設(shè)計

      19-05-2020

      PCBA焊盤與導(dǎo)線連接設(shè)計

      焊盤與導(dǎo)線的連接,主要涉及片式元件,特別是小尺寸的片式元件。...
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    • 回流焊接面元件的布局設(shè)計要求

      19-05-2020

      回流焊接面元件的布局設(shè)計要求

      回流焊接具有良好的工藝性,對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求?;亓骱附用嫔显骷牟季种饕?..
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    • PCBA組裝流程設(shè)計要求

      19-05-2020

      PCBA組裝流程設(shè)計要求

      印制電路板組件(PCBA)的組裝流程設(shè)計,也稱為工藝路徑設(shè)計。PCBA組裝流程設(shè)計決定了PCBA正反...
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    • L形引腳封裝的工藝特點

      19-05-2020

      L形引腳封裝的工藝特點

      L形引腳,也稱鷗翼形引腳(Gull- wing leader),此類封裝有很多種,主要有SOIC、 ...
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    • 通孔回流焊接工藝詳解

      19-05-2020

      通孔回流焊接工藝詳解

      通孔回流焊接是一種插裝元件的回流焊接工藝方法,主要用于含有少數(shù)插件的表面貼裝板的制造,技術(shù)的核心是焊...
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    • 回流焊中錫珠生成原因與解決辦法

      19-05-2020

      回流焊中錫珠生成原因與解決辦法

      錫珠是回流焊常見的缺陷之一,其原因是多方面的,不僅會影響到外觀而且會引起橋接。錫珠可分為兩類,一類出...
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