19-05-2020
電路板焊點(diǎn)（二）電路板無(wú)鉛銲料的含磷分析
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19-05-2020
無(wú)鉛焊接的IMC與錫須（三）錫銅IMC
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19-05-2020
無(wú)鉛焊接的IMC與錫須（二）有鉛與無(wú)鉛IMC
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19-05-2020
無(wú)鉛焊接的IMC與錫須（一）IMC的不同面貌
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19-05-2020
電子產(chǎn)品測(cè)試的目的所為何在? 買(mǎi)保險(xiǎn)也!
我們的電子產(chǎn)品為何需要做板端的ICT(In-Circuit-Test)電路測(cè)試？能不能把ICT拿掉不...查看 -
19-05-2020
電路板焊點(diǎn)（一）化鎳浸金(ENIG)皮膜的測(cè)試
電路板最終皮膜已成為重要的課題，此文將這種介紹關(guān)于電路板電路板焊點(diǎn)的化鎳浸金(ENIG)皮膜的測(cè)試。...查看 -
19-05-2020
電路板基材的業(yè)界趨勢(shì)及重要性
電路板基材主要包括銅箔、樹(shù)脂、以及補(bǔ)強(qiáng)材等三大原料。然而，若再深入研究現(xiàn)行基材及檢視其多年來(lái)的變革時(shí)...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 細(xì)說(shuō)Micro-USB結(jié)構(gòu)與焊接強(qiáng)度不足脫落的迷思
金屬外殼的目的在保護(hù)黑色塑料，而且其外殼會(huì)連接到電路板的接地線路，可以有效的導(dǎo)引并排除靜電(ESD)...查看 -
19-05-2020
電路板板材測(cè)試與選擇
電路板業(yè)界潮流驅(qū)使FR-4板材精益求精，其首要研發(fā)重點(diǎn)即為基材耐熱性的改良，以及抗CAF性的提升。但...查看
