19-05-2020
PCB工藝 COB與SMT的制程先后關(guān)系
一般COB的封膠(epoxy)大多無法承受這樣的高溫而產(chǎn)生脆化，最后造成質(zhì)量上的不穩(wěn)定。...
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19-05-2020
電路板回焊之原理與管理（一）回焊曲線的組成測(cè)繪
回焊曲線是經(jīng)由移動(dòng)式電子測(cè)溫儀與紀(jì)錄器所繪制，在常態(tài)化的工作中使用好就應(yīng)該先了解。...查看 -
19-05-2020
電路板插孔錫膏回焊
一般電路板廠商在對(duì)電路板進(jìn)行混合焊接技術(shù)時(shí)，用到插孔波焊的零件以連接器或插拔式元件等為主，但數(shù)量卻愈...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 焊珠探針技術(shù) 增加ICT的測(cè)試涵蓋率
PCBA電子產(chǎn)品加工中焊珠探針技術(shù)是由安捷倫獨(dú)家申請(qǐng)專利所提出，在不需要額外增加電路板空間的情況下，...查看 -
19-05-2020
電路板無鉛焊接的品質(zhì)問題（二）冷焊與假焊
無鉛焊接此刻已在全球全面展開，總體熱量大幅增加之際，大量爆板的普遍現(xiàn)象已勢(shì)不可擋，必然造成上下游間無...查看 -
19-05-2020
電路板無鉛焊接的品質(zhì)問題（一）焊點(diǎn)空洞
電路板回焊后的問題頗多，以無所不在的銲點(diǎn)空洞最為普遍，且無鉛回焊點(diǎn)之空洞又比有鉛回焊者還要多。...查看 -
19-05-2020
PCBA加工的5個(gè)重要質(zhì)量管理環(huán)節(jié)
人類對(duì)于電子產(chǎn)品的需求持續(xù)增長(zhǎng)，這推動(dòng)電子制造產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，制程技術(shù)不斷沉淀。隨著智能手機(jī)、穿戴設(shè)...查看 -
19-05-2020
合成石過爐托盤 Reflow carrier
隨著科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品做得是越來越輕薄短小，相對(duì)地電子零件也就越來越細(xì)，連電路板(PCB)的厚度也...查看 -
19-05-2020
電路板制作(一)遭遇強(qiáng)熱
空白多層板能夠通過五次模擬回焊的考驗(yàn)，也難以保証組裝者在回焊作業(yè)上的安全無羔，仍然會(huì)在實(shí)裝中出現(xiàn)某些...查看
