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    • 與波峰焊技術(shù)相比,回流焊工藝具有哪些特點?

      27-08-2020

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    • SMT工藝對元器件布局設(shè)計的17條要求

      27-08-2020

      SMT工藝對元器件布局設(shè)計的17條要求

      元器件布局要根據(jù)SMT生產(chǎn)設(shè)備和工藝特點與要求進行設(shè)計。不同的工藝,如回流焊和波峰焊,對元器件的布局...
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    • 5大PCBA加工自動化生產(chǎn)要求

      27-08-2020

      5大PCBA加工自動化生產(chǎn)要求

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    • PCBA加工中片式電容的布局設(shè)計要求

      27-08-2020

      PCBA加工中片式電容的布局設(shè)計要求

      片式電容是各類電子產(chǎn)品中使用非常廣泛的一類封裝,其中多層陶瓷電容(MLCC)是最常用的一類,但其有一...
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    • SMT表面組裝技術(shù)的優(yōu)點

      27-08-2020

      SMT表面組裝技術(shù)的優(yōu)點

      SMT技術(shù)作為新一代的裝聯(lián)技術(shù),僅有40多年的歷史,但這項技術(shù)剛世就充分顯示出了其強大的生命力,它以...
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    • 如何在PCBA加工制程中貫徹質(zhì)量管理體系?

      27-08-2020

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      很多公司可以輕松的拿到ISO9001質(zhì)量管理體系認證。但是,證書并不能代表公司內(nèi)部的管理體系符合規(guī)范...
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    • 設(shè)計缺陷對元器件返工返修的影響

      19-05-2020

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      設(shè)計缺乏可檢測性造成檢測困難...
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    • 關(guān)于“金屬化孔透錫率”不符合要求的現(xiàn)象和原因

      19-05-2020

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    • 導(dǎo)通孔與焊盤或元器件距離過小的10條危害

      19-05-2020

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