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    • 元器件選型13項(xiàng)準(zhǔn)則

      19-05-2020

      元器件選型13項(xiàng)準(zhǔn)則

      特性影響到制造能力。這些特性可以作為合格供應(yīng)商清單( Approved Vendor List,AV...
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    • 選擇性波峰焊的三大分類

      19-05-2020

      選擇性波峰焊的三大分類

      選擇性波峰焊接工藝有多種,如掩模選擇性波峰焊接、移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊接和固定噴嘴選擇性波峰焊接,各有...
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    • 波峰焊接工藝特點(diǎn)有哪些?

      19-05-2020

      波峰焊接工藝特點(diǎn)有哪些?

      波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料(含錫的焊料),經(jīng)過(guò)機(jī)械泵或電磁泵噴流成焊料波峰,使預(yù)先裝有元件的PCB...
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    • PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基本原則

      19-05-2020

      PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基本原則

      PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基本原則...
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    • PCBA加工中的混裝工藝

      19-05-2020

      PCBA加工中的混裝工藝

      混裝工藝的特點(diǎn)是:在PCB一側(cè)(A面有數(shù)量不等的IC元器件,并插有通孔元器件,在PCB的另一側(cè)(B面...
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    • 焊接后PCB阻焊膜起泡的原因與解決方法

      19-05-2020

      焊接后PCB阻焊膜起泡的原因與解決方法

      PCB板在焊接后(包括回流焊、波峰焊),會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周?chē)霈F(xiàn)淺綠色的小泡,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的...
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    • PCBA加工中片式元器件開(kāi)裂的原因與預(yù)防辦法

      19-05-2020

      PCBA加工中片式元器件開(kāi)裂的原因與預(yù)防辦法

      在PCBA生產(chǎn)中,片式元器件的開(kāi)裂常見(jiàn)于多層片式電容器器(MLCC),其原因主要是由于熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)...
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    • PCBA加工過(guò)程中PCB扭曲的原因及解決方法

      19-05-2020

      PCBA加工過(guò)程中PCB扭曲的原因及解決方法

      PCB扭曲是PCBA批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題,它會(huì)對(duì)裝配以及測(cè)試帶來(lái)相當(dāng)大的影響,因此在生產(chǎn)中應(yīng)盡量...
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    • PCBA免清洗焊接技術(shù)

      19-05-2020

      PCBA免清洗焊接技術(shù)

      ?清洗工藝要消耗能源、人力和清洗材料,特別是清洗材料帶來(lái)的廢氣、廢水排放和環(huán)境污染,已經(jīng)成為必須重視...
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