19-05-2020
PCB插件孔與地/電層的連接設計
插裝元器件一般采用波峰焊接，由于波峰焊接時間很短（3~5s），如果插孔連接的地/電層比較多，透錫就會...
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19-05-2020
PCBA通信線卡的工藝特點
通信板主要有兩類——背板（Back Plane）和線卡（Line Card），后者也稱為單板。...查看 -
19-05-2020
掩模選擇焊元件的布局設計要求
掩模選擇焊，也稱為托盤選擇焊，是一種采用合成石托盤的局部波峰焊接工藝。...查看 -
19-05-2020
波峰焊接面元器件的布局設計要求
波峰焊接是通過熔融焊錫對元器件引腳進行焊料施加與加熱的，由于波峰與PCB的相對運動以及熔融焊錫的“粘...查看 -
19-05-2020
表面組裝元器件焊盤設計要求
焊盤設計是表面組裝最基本的工藝設計，一般應從以下四個方面考慮。...查看 -
19-05-2020
PCBA的熱設計要求
PCBA焊接采用的是熱風再流焊，依靠風的對流和PCB、焊盤、引線的傳導進行加熱。...查看 -
19-05-2020
影響PCBA可制造性的設計要素要哪些？
PCBA的可制造性設計，主要包括四個方面的設計要素。...查看 -
19-05-2020
回流焊接面元件的布局設計要求
回流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。回流焊接面上元器件的布局主要...查看 -
19-05-2020
PCBA組裝流程設計要求
印制電路板組件（PCBA）的組裝流程設計，也稱為工藝路徑設計。PCBA組裝流程設計決定了PCBA正反...查看
