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    • PCBA組裝流程設(shè)計要求

      19-05-2020

      PCBA組裝流程設(shè)計要求

      印制電路板組件(PCBA)的組裝流程設(shè)計,也稱為工藝路徑設(shè)計。PCBA組裝流程設(shè)計決定了PCBA正反...
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    • J形引腳封裝的工藝特點

      19-05-2020

      J形引腳封裝的工藝特點

      J形引腳類封裝(J-leader)是SMT早期出現(xiàn)的一類封裝形式,包括SOJ、 PLCCR、PLCC...
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    • SMT最佳的元器件布局設(shè)計需要注意哪些方面

      19-05-2020

      SMT最佳的元器件布局設(shè)計需要注意哪些方面

      SMT最佳的元器件布局設(shè)計需要注意哪些方面...
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    • PCBA免清洗焊接技術(shù)

      19-05-2020

      PCBA免清洗焊接技術(shù)

      ?清洗工藝要消耗能源、人力和清洗材料,特別是清洗材料帶來的廢氣、廢水排放和環(huán)境污染,已經(jīng)成為必須重視...
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    • 通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點分析

      19-05-2020

      通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點分析

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    • 使用SMT元器件的注意事項

      19-05-2020

      使用SMT元器件的注意事項

      表面組裝元器件存放的環(huán)境條件...
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    • PCBA加工中表面組裝元器件的選擇條件

      19-05-2020

      PCBA加工中表面組裝元器件的選擇條件

      選擇表面組裝元器件,應(yīng)該根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求,綜合考慮市場供應(yīng)商所能提供的規(guī)格、性能和價格等因素。...
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    • 現(xiàn)代電子裝聯(lián)五大核心理念

      19-05-2020

      現(xiàn)代電子裝聯(lián)五大核心理念

      現(xiàn)代電子裝聯(lián)應(yīng)秉承“設(shè)計是源頭,物料是保障,工藝是關(guān)鍵,管理是根本,理念是核心”這一現(xiàn)代電子裝聯(lián)的核...
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    • PCBA加工中常用的靜電防護(hù)器材

      19-05-2020

      PCBA加工中常用的靜電防護(hù)器材

      PCBA加工生產(chǎn)過程中使用的防靜電器材可歸納為人體靜電防護(hù)系統(tǒng)、防靜電地坪、防靜電操作系統(tǒng)和特殊用品...
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