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    • [圖表]PCBA和PCB的區(qū)別是什么?

      19-05-2020

      [圖表]PCBA和PCB的區(qū)別是什么?

      PCBA是指在PCB裸板基礎上焊接電子元器件(包含SMD貼片元件、DIP插件元件)之后的結構整體,P...
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    • 什么是PCBA?PCBA是啥意思?

      19-05-2020

      什么是PCBA?PCBA是啥意思?

      PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,通過PCB線路...
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    • 現(xiàn)代電子裝聯(lián)核心理念是什么?

      19-05-2020

      現(xiàn)代電子裝聯(lián)核心理念是什么?

      現(xiàn)代電子裝聯(lián)應秉承“設計是源頭,物料是保障,工藝是關鍵,管理是根本,理念是核心”這一現(xiàn)代電子裝聯(lián)的核...
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    • 電子裝聯(lián)技術是什么?

      19-05-2020

      電子裝聯(lián)技術是什么?

      電子裝聯(lián)技術縮寫為EICT,即我們通常所說的電裝技術,是按照電子裝備總體設計的技術要求,通過一定的連...
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    • PCB基準識別點的要求

      19-05-2020

      PCB基準識別點的要求

      基準識別點也稱Mark點,為SMT組裝工藝中的所有步驟提供共同的可測量點,保證了組裝使用的每個設備能...
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    • 焊盤尺寸設計缺陷具體是什么?

      19-05-2020

      焊盤尺寸設計缺陷具體是什么?

      SMT焊盤設計是PCB設計非常關鍵的部分,它確定了元器件在PCB上焊接位置,對焊點的可靠性、焊接過程...
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    • 新型元器件與高密度組裝技術是什么?

      19-05-2020

      新型元器件與高密度組裝技術是什么?

      新型元器件與高密度組裝技術具體指的是什么?...
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    • 可制造性設計理念的拓展

      19-05-2020

      可制造性設計理念的拓展

      ?DFM理念最早是1995年由美國裝聯(lián)協(xié)會提出的,局限于PCB/PCBA,20世紀90年代末期由新加...
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    • 回流焊接面元件的布局設計要求

      19-05-2020

      回流焊接面元件的布局設計要求

      回流焊接具有良好的工藝性,對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。回流焊接面上元器件的布局主要...
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